隨著工業(yè)的迅猛發(fā)展，精密測量技術(shù)的重要性日益凸顯。位移測量作為幾何量精準測定的關(guān)鍵，不僅要求極高的測量精度，還必須適應(yīng)多樣化的環(huán)境條件及材料特性，同時趨向于實現(xiàn)實時、無損傷的檢測方式。相較于傳統(tǒng)的接觸式測量技術(shù)，光譜共焦位移傳感器以其高速、高精度和強適應(yīng)性等顯著優(yōu)勢脫穎而出。本文將深入探討光譜共焦位移傳感器在光伏板硅片測量領(lǐng)域的應(yīng)用。硅片對射厚度檢測檢測需求：1． 對射安裝測試硅片的厚度。2． 精度要...

項目測量薄膜下石墨的厚度檢測方案將產(chǎn)品平置，上下各一個探頭，進行對射測厚，通過傳感器軟件獲取產(chǎn)品的厚度值。1、采用D15A32R02S3的傳感器。2、總厚度依次選取圈內(nèi)位置測量，薄膜測量則選取石墨附近位置的薄膜厚度。測試結(jié)果1、位置1重復(fù)13次的動態(tài)重復(fù)精度為0.135微米，位置2重復(fù)13次的動態(tài)重復(fù)精度為0.053微米，位置3重復(fù)13次的動態(tài)重復(fù)精度為0.073微米，位置4重復(fù)13次的動態(tài)重復(fù)精度為0.175微米。2、產(chǎn)品4個位置總厚度的...

項目硅片翹曲測量檢測方案對晶圓進行對射掃描，讀取上下鏡頭以及厚度度數(shù)，測量硅片翹曲。1、采用D40A36R2S10鏡頭對樣品間隔100um進行5次掃描，操作簡單快速。2、掃描過程中，采集樣品的上下鏡頭高度數(shù)值測量值，并計算厚度數(shù)值（鏡頭沿Y軸方向掃描，然后平移100um，再進行相同長度的掃描，步距2um）。3、可以通過三組數(shù)值來確定晶圓翹曲。4、針對半透明晶圓，可以采用雙波段控制器進行對射掃描。測試結(jié)果采用主動校準模式-藍...

要求測量硅片的厚度 由于硅片是不透明，且反光的物品，本次測試采用D40A36搭配雙通道H4UC控制器，D40A36具有小光斑，分辨率和測量精度都更高，非常適合測量高精度，高分辨率且反光的物品。（對射側(cè)厚） 藍色曲線為上鏡頭高度數(shù)據(jù)曲線，紅色曲線為下鏡頭高度數(shù)據(jù)曲線，通過上下鏡頭的高度數(shù)值，可以計算出厚度曲線。（硅片的厚度數(shù)值）本次測量通過采集樣品的上下鏡頭高度數(shù)值測量值，并計算厚度數(shù)值?？梢酝ㄟ^三組數(shù)值...

晶圓硅片三維形貌掃描、溝槽深度測量